Guillem Alsina Gonzàlez
El pasado mes de febrero se pusieron en marcha los trabajos de un grupo al amparo del Open Compute Project, orientado a definir nuevos estándares de almacenamiento. A lo largo de los meses siguientes, compañías como Google y Tenstorrent se incorporaron al consorcio para colaborar en la validación tecnológica y asistir al establecimiento de una normativa común.
Como resultado de esta etapa de desarrollo conjunto, SanDisk y SK Hynix han publicado la primera especificación técnica para la tecnología de memoria High Bandwidth Flash (HBF), cuyas características se dieron a conocer de forma oficial este mismo lunes día 3 de agosto. Dicha especificación, de acceso público para toda la industria, define aspectos como la interfaz del sistema, las pautas eléctricas, la fiabilidad del encapsulado y las instrucciones de software para las operaciones de lectura y escritura.
El propósito de HBF es el de ofrecer una arquitectura que combine alta capacidad de almacenamiento y gran ancho de banda cerca de los núcleos de procesamiento, una demanda técnica al alza debido a los requerimientos de los grandes modelos de lenguaje y a las cargas de trabajo de la inferencia en inteligencia artificial. Mediante esta integración en el diseño, las empresas buscan reducir los costes totales de propiedad e incrementar el rendimiento general y energético de los equipos.
El máximo responsable técnico de SanDisk ha explicado que la irrupción de la inferencia computacional exige nuevas soluciones de hardware, por lo que este estándar proporciona a los diseñadores una herramienta práctica para crear plataformas informáticas mucho más flexibles.
Los directivos del proyecto defienden que reducir la distancia física entre la memoria y la unidad de cálculo es imprescindible para optimizar la economía a nivel de servidor, manteniendo a su vez la plena coexistencia funcional con las memorias de alto ancho de banda ya presentes en el mercado.
Técnicamente, la tecnología HBF consiste en una nueva capa de memoria entre HBM y SSD que permite la transferencia de datos de alta velocidad similar a HBM a la vez que amplía significativamente la capacidad aprovechando la tecnología NAND. Sus especificaciones de capacidad cubren hasta 512 GB basadas en dos configuraciones con un ancho de banda clasificado en tres grados y ofreciendo un rendimiento escalable de aproximadamente 0,4 TB/sa 3,0 TB/s.
Adopta UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), una interfaz de conexión estándar de la industria, que establece las bases para integrar de manera flexible la tecnología HBF en distintos tipos de procesadores, incluidas las GPU y las CPU.
El estándar dado ahora a conocer también describe las interfaces de conexión y las características eléctricas, así cómo las directrices de fiabilidad y el encapsulado.
