Redacción Digital Inside España
El sector tecnológico industrial lleva tiempo demandando plataformas informáticas que ofrezcan procesamiento en tiempo real. Un rendimiento predecible y fiabilidad a largo plazo para entornos que requieren un funcionamiento ininterrumpido. Hasta ahora, la industria se apoyaba en generaciones previas de chips, como la serie Ryzen Embedded 8000. Para dar respuesta a las crecientes necesidades de la automatización de fábricas, la robótica móvil y las aplicaciones en el borde de la red, la compañía ha decidido ampliar su cartera de procesadores integrados de la serie Ryzen AI Embedded P100.
Esta nueva generación de microprocesadores integra en un solo chip entre ocho y doce núcleos con la arquitectura Zen 5, gráficos RDNA 3.5 para la visualización en tiempo real, y una unidad de procesamiento neuronal basada en la arquitectura XDNA 2. Esta última está diseñada específicamente para realizar inferencias de inteligencia artificial con baja latencia y un consumo energético reducido. En términos de rendimiento frente a la mencionada serie 8000 anterior, los nuevos procesadores ofrecen hasta un 39% más de capacidad en procesos multihilo y multiplican por más de dos el total de billones de operaciones por segundo del sistema. Además, las nuevas unidades proporcionan hasta el doble de núcleos de procesamiento central y multiplican por ocho el cálculo gráfico. Traducido en un incremento estimado del 36% en las operaciones totales, permitiendo ejecutar casi el doble de máquinas virtuales y modelos de lenguaje de gran tamaño más complejos.
Toda esta capacidad de cálculo está optimizada para varios casos de uso específicos. En el ámbito de los ordenadores industriales. Los nuevos chips permiten consolidar en un único equipo los controladores lógicos programables, la visión artificial y las interfaces hombre-máquina. El procesador gráfico y la unidad neuronal aceleran la visión con múltiples cámaras y permiten la detección de anomalías con baja latencia mediante el uso de inteligencia artificial. En cuanto a las operaciones autónomas, enfocadas a robots móviles, el procesador central gestiona la navegación y el control de movimiento. Mientras que los gráficos procesan las imágenes espaciales gracias a una memoria unificada que mejora el tiempo de respuesta. En el sector sanitario, estas unidades facilitan la creación de imágenes tridimensionales para ecografías o detección de tumores directamente en el propio dispositivo, agilizando el flujo de trabajo clínico.
A nivel de programación, la compatibilidad con el ecosistema de software abierto ROCm proporciona una pila de herramientas probada para este tipo de aplicaciones informáticas integradas. Los desarrolladores de las empresas pueden ejecutar marcos de trabajo de inteligencia artificial estándar utilizando compiladores y bibliotecas de código abierto, accediendo de inmediato a modelos listos para usar sin necesidad de reescribir el código. El uso de la interfaz de programación abierta HIP separa la programación gráfica del hardware subyacente, lo que elimina la dependencia de un proveedor tecnológico específico. Además, se proporciona una pila de referencia virtualizada construida sobre el hipervisor Xen, que permite ejecutar simultáneamente entornos Linux, Windows y sistemas operativos de tiempo real en dominios aislados para garantizar la seguridad y la flexibilidad en tareas críticas.
La acogida por parte de la industria ha sido favorable, con varios fabricantes de equipos originales confirmando la integración de esta tecnología. Representantes de empresas como Advantech, congatec y Kontron han explicado que la adopción de la serie P100 les permite ampliar su oferta de módulos y placas base con opciones que van desde los cuatro hasta los doce núcleos. Logrando un alto rendimiento de cálculo en formatos de tamaño reducido para adaptarse a la creciente diversidad de cargas de trabajo industriales.
Actualmente, las unidades de prueba de los procesadores P100 con entre ocho y doce núcleos ya se están distribuyendo a los socios comerciales, y se espera que la producción a gran escala comience en julio de 2026. Por su parte, las versiones de cuatro a seis núcleos también se encuentran en fase de prueba, con una producción comercial programada para el segundo trimestre de ese mismo año.
