Lexar presenta la unidad SSD más fina del mercado

La fabricante ha aprovechado la cita tecnológica del IFA de Berlín y su trigésimo aniversario para anunciar una unidad de estado sólido de perfil ultradelgado con conexión magnética, así como nuevos avances en arquitecturas de memoria orientadas a la inteligencia artificial, el mercado corporativo y el sector de la automoción.
8 de septiembre, 2026
Lexar presenta la unidad SSD más fina del mercado

En el marco de la feria IFA 2026 que se celebra en Berlín, la compañía californiana Lexar, que este año conmemora tres décadas de actividad en el mercado de las memorias desde su fundación en 1996, ha dado a conocer sus últimas novedades de producto orientadas a profesionales de la creación de contenidos, así como soluciones enfocadas a los entornos empresariales e industriales. El anuncio principal ha sido la unidad Lexar Muse, un dispositivo de almacenamiento en estado sólido portátil que destaca por su diseño ultradelgado, concebido para facilitar el trabajo en movilidad y reducir el espacio y los cables necesarios.

La nueva unidad Muse presenta un chasis metálico de una sola pieza que mide 3,8 milímetros en su zona de mayor grosor y se reduce hasta un milímetro en los bordes. Para lograr este tamaño, el dispositivo incorpora una placa de circuito impreso hecha a medida y una estructura de apilamiento de tecnología NAND de alta densidad. A nivel de conectividad, prescinde de los puertos tradicionales en favor de un sistema magnético denominado PogoPin, que funciona junto a un cable provisto de imanes de neodimio para asegurar la alineación y fijación mecánica de los contactos.

El paquete incluye una funda de transporte que se acopla magnéticamente a la parte posterior de los teléfonos compatibles con el estándar MagSafe, como los modelos más recientes de iPhone. A nivel de rendimiento, la unidad Muse proporciona velocidades de lectura de hasta 1.050 megabytes por segundo y de escritura de hasta 1.000 megabytes por segundo. Estas tasas de transferencia permiten la grabación directa de vídeo en formato ProRes a resolución 4K y 120 fotogramas por segundo al conectarse a terminales telefónicos compatibles.

La nueva unidad de Lexar con su funda a punto de ser adherida a un iPhone

La fabricante ha confirmado que el producto estará disponible durante el cuarto trimestre de este mismo año 2026 en capacidades de 512 gigabytes y 1 terabyte.

Junto al hardware portátil, Lexar también ha mostrado la evolución de sus tecnologías centrales de almacenamiento orientado a la inteligencia artificial, presentando nuevos prototipos de unidades de estado sólido y memorias extraíbles basadas en el estándar PCIe de quinta generación.

Estos componentes son capaces de ofrecer anchos de banda de hasta 11 gigabytes por segundo, orientándose a equipos de inteligencia artificial de tamaño compacto que precisan almacenar grandes modelos de lenguaje localmente, realizar cambios rápidos y operar con bajas latencias bajo restricciones de consumo y temperatura.

La base de estas memorias reside en un controlador de procesamiento de desarrollo propio fabricado con un proceso de 5 nanómetros y en la tecnología Luma Bridge de la propia marca. Dicha arquitectura opera sin memoria RAM dinámica integrada y utiliza algoritmos predictivos para la gestión de la caché, lo que consigue reducir los requisitos de memoria del sistema en aproximadamente un 40% durante la ejecución de tareas locales de inteligencia artificial.

Finalmente, la compañía ha exhibido su gama de unidades de estado sólido de tercera y cuarta generación para integradores de sistemas y equipos informáticos profesionales, buscando cubrir distintas necesidades de coste y rendimiento en despliegues corporativos, y la expansión de su catálogo al ámbito de los vehículos eléctricos con una nueva serie de memorias USB diseñadas específicamente para las cámaras de tablero y los sistemas de grabación de seguridad de los automóviles. Estas unidades emplean un firmware de alta resistencia preparado para soportar ciclos de grabación continua y variaciones extremas de temperatura dentro del habitáculo.